Durante la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography, Intel Foundry y ASML presentaron los avances logrados en la implementación de la litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica, conocida como High-NA. Las empresas destacaron que esta tecnología ya se encuentra en uso activo dentro de sus procesos de fabricación de gran volumen.
Hasta la fecha, se han procesado más de 1 millón de obleas mediante pruebas iniciales, investigación y la producción de capas específicas para una línea de procesadores Intel Core Ultra. Los resultados obtenidos en cuanto a precisión de superposición y capacidad de procesamiento cumplen con las expectativas técnicas establecidas.
Innovación y Manufactura
Los productos elaborados bajo el nodo Intel 18A, que incorporan la tecnología High-NA, mantienen un rendimiento competitivo frente a plataformas de apertura numérica previa. Los clientes de la industria pueden aprovechar estas ventajas utilizando el formato de fotomáscaras de seis pulgadas disponible actualmente.
Christophe Fouquet, presidente y CEO de ASML, reconoció el papel pionero de Intel en la integración de los sistemas EXE comerciales desde 2024. Asimismo, destacó el respaldo de la compañía para evolucionar hacia estándares de máscaras de mayor tamaño en el futuro.
Desarrollo Ecosistémico
Por su parte, Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry, señaló que el enfoque actual prioriza facilitar la transición tecnológica para los desarrolladores de inteligencia artificial. La colaboración estrecha con proveedores y socios busca simplificar el uso de técnicas de unión de patrones en los diseños de circuitos.
Ambas corporaciones han liderado iniciativas para alinear los estándares de infraestructura junto con fabricantes de materiales y socios de diseño electrónico. Estas acciones permiten que los clientes accedan de inmediato a las ventajas de la tecnología avanzada mientras se prepara la expansión a gran escala.
